iPhone 7真機諜照曝光：背部變化特別大

2016-03-16|發布者：admin

雖然距離iPhone 7正式發布時間尚早，但這款蘋果新機的曝光度卻一直居高不下�，F在，日本媒體披露了iPhone 7的真機照，顯示其采用突起的雙攝像頭，同時將信號帶改到了機身頂部和底部，跟此前的傳聞頗為相近。

曝光的圖片顯示，iPhone 7的雙鏡頭依舊突起，對比iPhone 6s來看，突起程度顯然更大了。另外，iPhone 7將原先的兩條白色信號帶改到了機身頂部和底部，這樣一來，iPhone 7就不再是三段式設計。至于機身底部增加的三個金屬觸點，可能是為了適配更多的設備。

當然，iPhone 7采用雙攝像頭的目的是為了提高拍照體驗，結合這點來看，iPhone 7雙鏡頭版本應該能拍出更高分辨率的照片，再輔以LED閃光燈和降噪麥克，以及以色列創業公司LinX的成像算法和技術，iPhone 7的拍照功能值得期待。

根據此前的傳聞，iPhone 7的機身厚度為6.1mm，比iPhone 6s的厚度少了1mm，并會取消3.5mm耳機孔，同時提供單鏡頭版和雙鏡頭版，據稱雙頭版本將被稱為iPhone 7 Pro。不過，在iPhone 7系列發布前，蘋果會推出4英寸iPhone SE，以此提供給用戶更多的選擇。