易云达配资 HDI板和IC载板生产商红板科技拟于上交所主板IPO上市

　　红板科技(603459.SH)发布首次公开发行股票并在主板上市招股意向书，本次发行的股票数量为1亿股，占本次发行后股份总数的13.27%;本次发行全部为公开发行新股，不进行公司股东公开发售股份。本次发行初始战略配售数量为3000万股，占本次发行数量的比例为30.00%。初步询价日期为2026年3月24日，申购日期为2026年3月27日。

　　该公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。

　　发行人2023年、2024年和2025年净利润(以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据)分别为8,703.81万元、19,353.80万元和52,115.85万元，最近3个会计年度净利润均为正且累计超过2亿元，最近一年净利润超过1亿元。发行人2023年、2024年和2025年经营活动产生的现金流量净额累计为18.89亿元，超过2亿元。另外，发行人最近3个会计年度的营业收入累计为87.19亿元，超过15亿元。

　　本次发行募集资金将投资用于年产120万平方米高精密电路板项目，募集资金投资额20.57亿元。在募集资金到位前，公司将根据项目实际建设进度以自有资金或银行借款先行投入项目，待募集资金到位后予以置换。若本次实际募集资金不能满足上述项目的资金需求，不足部分由公司自筹解决。

　　未来，公司将继续发展IC载板业务，持续加大研发投入，提升工艺水平与产线效率，积极拓展国内外知名封测企业供应链，提高在IC载板市场的竞争力。同时，公司将继续专注于中高端印制电路板的研发、生产与销售，致力于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务。

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